[发明专利]一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法无效

专利信息
申请号: 201410222635.6 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN104001925A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 何永祥;李勇;沈颖玲 申请(专利权)人: 何永祥;李勇;沈颖玲
主分类号: B22F7/04 分类号: B22F7/04
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 邱启旺
地址: 310013 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 塑料 led 灯头 烧结 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种金属导体与塑料相互复合的工艺技术,特别地,涉及一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法。

背景技术

随着国家高端技术的需求,对材料的性能有着各种各样的高水平要求。有的要求是既要导热率高、耐腐蚀、但又要绝缘,又要能安装电子元件。而塑料、银等金属只能满足其中部分要求。目前只有使用复合材料的铝基板才能达到要求。而铝基板的散热面铝要与焊有电子器件的铜箔绝缘,必须中间有环氧树脂的绝缘层,但环氧树脂导热很差,此外铝与散热器又不能焊接只能通过导热胶粘结,所以环氧树脂与导热胶双重阻挡了LED的散热,这是目前LED管光衰的原因。由于铝基板的固有弊病,严重影响电子器件与LED的寿命。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法。

本发明的目的是通过以下本发明的技术方案来实现的:一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法,包括以下步骤:

(1)清洗导热塑料灯头的导热塑料焊接面;

(2)丝网印刷:在丝网上涂感光胶,然后把印有电子线路的菲林片放在感光胶上,通过曝光机进行曝光,丝网上菲林片没有遮住的部分曝光,感光胶凝固,而菲林片有线路遮住部分不透光,感光胶由于不透光而没有凝固;用水冲洗,洗去未曝光部分,在丝网上形成与线路一致的透空网版;

(3)采用银浆作为油墨,把丝网放置在导热塑料灯头的导热塑料焊接面上进行印刷,把银浆印在导热塑料焊接面上,由于丝网上线路部分是透空的,所以银浆就印在导热塑料焊接面上相应位置,而其余部分因为有胶封住,银浆就没有印上;

(4)银膜的干燥成型:把导热塑料焊接面朝上,放入网带炉干燥成型,温度在摄氏80-100度,控制时间10分钟;

(5)银膜的烧结:将干燥成型的导热塑料灯头放在网带炉中烧结,炉子温度控制在摄氏150度,成膜时间30分钟,在烧结后形成银的烧结层面即银膜,包括电子线路的银膜和焊盘的银膜;这样导热塑料的焊接面与电子线路的银膜、焊盘的银膜紧密焊接在一起,烧结后的银膜比导热塑料的焊接面高出10微米-20微米。

本发明的有益效果是:应用本发明的方法,利用导热塑料的焊接面独特的导热性能,散热效果好、绝缘性高、重量轻;可以把电子器件直接焊在银膜上而省掉了铝基板,克服了普通PCB板、铝基板无法与铝焊接的缺点,在电子、电力、军事等许多行业尤其是散热领域发挥较大作用。本发明与现有技术相比,工艺简单、加工方便、易控制、成本低,并发现;散热效果大大高于目前导热塑料上用的铝基板,很有发展前景。

附图说明

图1为本发明实施例导热塑料灯头的侧视图;

图2为本发明实施例导热塑料灯头的仰视图;

图中,导热塑料灯头1、导热塑料焊接面2、电子线路的银膜3、焊盘的银膜4。

具体实施方式

下面根据附图和实施例详细说明本发明,本发明的目的和效果将变得更加明显。

本发明一种在导热塑料的LED灯头上烧结银膜的方法,包括以下步骤:

(1)如图1所示,处理前清洗导热塑料灯头1的导热塑料焊接面2,可用无水乙醇等去除导热塑料焊接面2表面油脂等污秽,目的是有利于烧结银膜过程顺利进行,提高电子线路的银膜3、焊盘的银膜4在导热塑料焊接面2复合的效果。

(2)丝网印刷:在丝网上涂感光胶,然后把印有电子线路的菲林片放在感光胶上,通过曝光机进行曝光,丝网上菲林片没有遮住的部分曝光,感光胶凝固,而菲林片有线路遮住部分不透光,感光胶由于不透光而没有凝固;用水冲洗,洗去未曝光部分,在丝网上形成与线路一致的透空网版。

(3)如图2,采用银浆作为油墨,把丝网放置在导热塑料灯头1的导热塑料焊接面2上进行印刷,把银浆印在导热塑料焊接面2上,由于丝网上线路部分是透空的,所以银浆就印在导热塑料焊接面2上相应位置,而其余部分因为有胶封住,银浆就没有印上。

(4)银膜的干燥成型:把导热塑料焊接面2朝上,放入网带炉干燥成型,温度在摄氏80-100度,控制时间10分钟。

(5)银膜的烧结:将干燥成型的导热塑料灯头1放在网带炉中烧结,炉子温度控制在摄氏150度,成膜时间30分钟,使银浆与导热塑料的焊接面2间形成良好的熔合,在烧结后形成银的烧结层面即银膜,如图2的电子线路的银膜3、焊盘的银膜4;这样导热塑料的焊接面2与电子线路的银膜3、焊盘的银膜4紧密焊接在一起,烧结后的银膜比导热塑料的焊接面2高出10微米-20微米。

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