[发明专利]锡铟合金镀层铜线及其生产方法无效
| 申请号： | 201410215536.5 | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103950244A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王仲东;储刘生 | 申请（专利权）人： | 安徽天正电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/02 | 分类号： | B32B15/02;C23C2/08;C23C2/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246007 安徽省安庆市宜秀区长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高性能、低成本的合金镀层铜线及其生产方法，所得产品导电性、导热性、可焊性、延展性、抗拉性、耐高温、高频特性、耐腐蚀、抗硫化性与镀银铜线相当，还具备镀层厚度均匀、外观光洁，附着性好等优点；生产过程能耗低、污染小。所述锡铟合金镀层铜线包括无氧铜线线芯，所述的无氧铜线线芯外以含铟量8‰的锡铟合金材料镀制有锡铟合金镀层。本发明还提供了上述锡铟合金镀层铜线的生产方法，包括制作铜杆、拉拔、表面清洁、退火、冷却、清洗、酸洗﹑热镀锡等工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 镀层 铜线 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种锡铟合金镀层铜线，包括无氧铜线线芯，其特征在于：所述的无氧铜线线芯外以含铟量8‰的锡铟合金材料镀制有锡铟合金镀层。
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