[发明专利]焊锡材料及电子部件接合体有效
| 申请号： | 201410196746.4 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103962744A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 酒谷茂昭;古泽彰男;末次宪一郎;中村太一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00;B23K1/19 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 材料 电子 部件 接合 | ||
【主权项】：
一种电子部件接合体，其中，电子部件的含铜的电极部通过使用下述的焊锡材料而形成的接合部接合于基板的含铜的电极焊盘，所述焊锡材料含有1.0～4.0重量％的Ag、4.0～6.0重量％的In、0.1～1.0重量％的Bi、0.05～1.0重量％的Cu，余量由Sn构成，其中，在使用焊锡材料而形成的接合部中，电子部件的电极部与基板的电极焊盘之间被Cu‑Sn金属间化合物至少部分地封闭。
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