[发明专利]一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器及其制作装置,制作方法和测试方法有效

专利信息
申请号: 201410196496.4 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN103955029B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 徐虎;赵关宝;陈立坚;施雪磊;张亚崇 申请(专利权)人: 江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司31224 代理人: 陆佳
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器及其制作装置,制作方法和测试方法;本发明详细介绍了波分复用器自身产品的构造,包括:一封装盒,该封装盒内放置一AWG芯片,一与AWG芯片的输入端耦合的单纤,以及一与AWG芯片的输出端耦合的单晶硅光纤阵列,一分别设置于AWG芯片输入端和输出端耦合处的玻璃盖板,该玻璃盖板增加了耦合面积,还包括一温度监控组件,所述温度监控组件包括一温度控制装置和一设置于单纤一侧的至少两个加热驱动器。配合一整套工艺流程,使得制备出来的波分复用器工作带宽波长范围为1528nm‑1565nm,波分均匀,性能稳定,偏振等相关损耗低。
搜索关键词: 一种 曲线 形有热 awg 阵列 波导 光栅 密集 波分复用器 及其 制作 装置 制作方法 测试
【主权项】:
一种曲线形有热AWG阵列波导光栅密集波分复用器的制作装置,其特征在于,包括:一AWG芯片加工装置,包括一AWG芯片加盖玻璃盖板装置和一AWG芯片固化及研磨装置;所述AWG芯片加盖玻璃盖板装置用于增加耦合面积;所述AWG芯片固化装置将多个AWG芯片均固定于夹层基板上,研磨装置对固化后的AWG芯片同时进行研磨,一耦合装置,用于将单纤与AWG芯片的输入端耦合以及将单晶硅光纤阵列与AWG芯片的输出端耦合,以及一封装壳体,对测试合格后的产品进行封装。
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