[发明专利]缝隙环结构的无芯片标签在审
| 申请号： | 201410179689.9 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103955731A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 马中华;杨光松;陈朝阳;陈彭;刘璟;刑海涛 | 申请（专利权）人： | 集美大学 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;G06K7/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361021 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种缝隙环结构的无芯片标签，它由上层导电层和下层介质层组成，上层导电层贴合在下层介质层上表面。本发明公主要是在导电层上刻蚀或者印刷出矩形缝隙环，利用读写器接收到标签反射的RCS(RadarCross-Section)得到标签的编码信息。不同边长的矩形缝隙环对应着特定的谐振频率，通过改变矩形缝隙环的边长，就可以得到不同的谐振频率。通过不同边长矩形缝隙环存在或者缺失的各种组合，在频谱上就得到了各种频谱特征，利用频谱特征就可以形成各种形式的编码状态。本发明可用于超市和物流中货物的管理，由于其极低的成本，故完全可以替代条形码，满足物联网迅速发展的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 缝隙 结构 芯片 标签 | ||
【主权项】：
一种缝隙环结构的无芯片标签，其特征在于：它由上层导电层和下层介质层组成，上层导电层贴合在下层介质层上表面；所述的上层导电层是由二个以上边长不等的矩形缝隙环构成，二个以上边长不等的矩形缝隙环以小矩形缝隙环逐个嵌套在大矩形缝隙环内的方式构成，并且矩形缝隙环以中心点进行嵌套。
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