[发明专利]不同晶粒大小稀土钼合金的制备方法

摘要

本发明公开的不同晶粒大小稀土钼合金的制备方法，包括固固混合、还原以及烧结三个步骤。本发明的不同晶粒大小稀土钼合金的制备方法通过对掺杂过程中水的加入方式与加入量的控制，并且无需对现有的烧结工艺及烧结方式进行过于复杂的变更，就实现了稀土钼合金晶粒大小在20～2000μm之间的大范围调整。该方法操作简单、成本低廉、可控性强，晶粒大小调节范围宽，满足了不同产品对稀土钼合金晶粒大小的需求。

主权项

不同晶粒大小稀土钼合金的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，固固混合取MoO2粉末与稀土元素氧化物粉末，分别将MoO2粉末与稀土元素氧化物粉末投入真空干燥设备中进行混合，混合的同时向真空干燥设备中喷入去离子水，获得混合物料；所述的稀土元素氧化物为La2O3、Y2O3或Nd2O3中的一种；加入去离子水的量为：制备晶粒大小为20～100μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.01～0.03L的去离子水；制备晶粒大小为101～400μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.03～0.05L的去离子水；制备晶粒大小为401～600μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.05～0.07L的去离子水；制备晶粒大小为601～800μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.07～0.08L的去离子水；制备晶粒大小为801～1200μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.08～0.1L的去离子水；制备晶粒大小为1201～1500μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.1～0.12L的去离子水；制备晶粒大小为1501～1800μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.12～0.14L的去离子水；制备晶粒大小为1801～2000μm的稀土钼合金，每千克MoO2粉末加入0.14～0.16L的去离子水；第二步，还原将第一步制得的混合物料放置于还原炉中进行还原，获得掺杂钼粉；第三步，烧结将第二步得到的掺杂钼粉放置于中频炉中进行烧结，制备出稀土钼合金；其中，第二步中所述的还原炉为氢气还原炉，还原温度为800～1000℃，还原时间为4～8小时；第三步中所述烧结的温度为1700～1900℃，中频炉的升温速度为每分钟上升1～6℃。