[发明专利]陶瓷型芯二次强化方法在审
| 申请号： | 201410172292.7 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104107879A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 海潮;陈波;俞州;董茵;郭永华;刘丽亚;刘玉柱;郑元斌 | 申请（专利权）人： | 西安航空动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/04 | 分类号： | B22C9/04;B22C9/12 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 郭平 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及熔模精密铸造领域，特别是涉及因陶瓷型芯强度不足引起的断漏芯缺陷的解决方案。陶瓷型芯二次强化方法，本方法第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟4-5℃的升温速率从常温升至900℃，保温1-2小时，再以每分钟3-4℃的升温速率从900℃升至1200℃，保温3-4小时，最后随炉冷却至200℃以下出炉。第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20～40分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 二次 强化 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷型芯二次强化方法，其特征是，本方法包括以下步骤：第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟4‑5℃的升温速率从常温升至900℃，保温1‑2小时，再以每分钟3‑4℃的升温速率从900℃升至1200℃，保温3‑4小时，最后随炉冷却至200℃以下出炉；第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20～40分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。
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