[发明专利]恒温晶体振荡器有效
申请号: | 201410169116.8 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN103944529B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 刘朝胜;文超 | 申请(专利权)人: | 广东大普通信技术有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/19;H03L1/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 胡彬,张海英 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种恒温晶体振荡器,包括线路板、发热器件和晶体,所述发热器件具有晶体安装面和线路板安装面,所述线路板安装面位于所述发热器件远离所述晶体安装面的一侧,所述线路板具有第一焊接面,所述线路板安装面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸,所述晶体具有第二焊接面,所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸,所述发热器件通过所述线路板安装面直接安装在所述线路板的所述第一焊接面上,所述晶体通过所述第二焊接面直接安装在所述发热器件的所述晶体安装面上。提供一种无恒温槽、铜块和发热丝等结构的恒温晶体振荡器,该振荡器通过发热器件直接给晶体加热,实现了占用空间更小、温度控制更加稳定的目标。 | ||
搜索关键词: | 恒温 晶体振荡器 | ||
【主权项】:
一种恒温晶体振荡器,其特征在于,包括线路板、发热器件和晶体,所述发热器件具有晶体安装面和线路板安装面,所述线路板安装面位于所述发热器件远离所述晶体安装面的一侧,所述线路板具有第一焊接面,所述线路板安装面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸,所述晶体具有第二焊接面,所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸,所述发热器件的所述线路板安装面安装在所述线路板的所述第一焊接面上,以使所述发热器件固定于所述线路板上,所述晶体的第二焊接面安装在所述发热器件的所述晶体安装面上,以使所述晶体固定于所述发热器件上;所述发热器件焊接于所述线路板上,所述晶体焊接于所述发热器件上;所述第二焊接面为所述晶体中尺寸最大的侧面;所述发热器件为MOS管;所述MOS管为双面发热的MOS管。
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