[发明专利]恒温晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种占用空间更小、温度控制更稳定的恒温晶体振荡器。

背景技术

石英晶体振荡器是一种高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

本领域常用的对恒温晶体加热的方式包括：1、发热MOS管先给电路板加热，然后电路板给垫起晶体的铜块加热，最后铜块给晶体加热；2、发热MOS管先给恒温槽加热，然后恒温槽给晶体加热；3、把发热丝围绕在晶体四周，通过加热发热丝，间接对晶体加热等。

一个好的加热方式不仅对恒温晶体输出频率的稳定性影响巨大，而且能够减小元器件的占用空间，满足晶体振荡器小型化的需求。为了提升晶体振荡器的控温性能，同时减小晶体振荡器的尺寸，人们一直在努力，技术也一直在进步。

中国专利文献CN102916672A公开一种恒温控制晶体振荡器及其制造方法，所述恒温控制振荡器包括恒温槽、发热器件、印制电路板和信号产生元件，所述信号产生元件用于产生频率信号，所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中，所述印制电路板的一面形成有凹槽，所述信号产生元件安装于所述凹槽中，所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在所述凹槽相对的另一面。此恒温控制晶体振荡器相对具有恒温槽的其它振荡器具有体积更小的优点。

但上述振荡器仍然具有恒温槽，占用空间仍然较大，另外所述发热器件与所述信号产生元件之间需要通过所述印制电路板传导热量，热量损耗大，而且所述信号产生元件受外界温度变化的影响较大，温度控制精度低。基于上述情况，我们有必要提供一种占用空间更小、温度控制更加稳定的恒温晶体振荡器。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种占用空间更小、温度控制更加稳定的恒温晶体振荡器。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种恒温晶体振荡器，包括线路板、发热器件和晶体，所述发热器件具有晶体安装面和线路板安装面，所述线路板安装面位于所述发热器件远离所述晶体安装面的一侧，所述线路板具有第一焊接面，所述线路板安装面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸，所述晶体具有第二焊接面，所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，所述发热器件的所述线路板安装面安装在所述线路板的所述第一焊接面上，以使所述发热器件固定于所述线路板上，所述晶体的第二焊接面安装在所述发热器件的所述晶体安装面上，以使所述晶体固定于所述发热器件上。

具体地，所述发热器件固定在所述线路板和所述晶体之间，而且所述发热器件与所述线路板、所述晶体分别直接固定连接，使所述发热器件能够直接给所述线路板和所述晶体加热，避免了通过第三者传导热量的不稳定影响。所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，使所述晶体的整个侧面均能够与所述发热器件接触并实现传热，因此传热效果更加可靠，所述晶体受环境温度影响更小。同时，通过所述发热器件直接给所述晶体加热，恒温晶体振荡器无需设置恒温槽、铜块和发热丝等结构，有效节约了空间。

作为一种优选的技术方案，所述发热器件焊接于所述线路板上，所述晶体焊接于所述发热器件上。

优选的，所述焊接方式为锡焊。

优选的，所述发热器件的所述线路板安装面紧贴所述线路板，所述晶体紧贴所述发热器件的所述晶体安装面。将所述发热器件与所述线路板、所述晶体紧密贴合，使所述发热器件与所述晶体、所述线路板的传导热量的效果更佳。

作为一种优选的技术方案，所述发热器件包括本体和引脚，所述晶体安装面设置在所述本体上，所述本体朝向所述线路板安装面延伸设置有所述引脚。

优选的，所述引脚朝向所述线路板并与所述线路板通过锡焊实现电连接。

作为一种优选的技术方案，所述引脚远离所述本体的一端延伸设置有折弯板，所述折弯板平行于所述线路板，所述折弯板焊接在所述线路板的第一焊接面上。

所述折弯板具有相互平行的折弯面和连接面，所述折弯面位于靠近所述晶体的一侧，所述连接面位于靠近所述线路板的一侧，所述引脚通过所述折弯板焊接在所述线路板上。

所述发热器件的所述引脚的所述连接面与所述线路板的所述第一焊接面相互平行，焊接面积大，保证所述发热器件与所述线路板的电连接更加可靠。