[发明专利]自定位阶梯扭波导及其真空钎焊工艺

摘要

本发明公开了一种自定位阶梯扭波导及其真空钎焊工艺，它包括盖板（1）、底板（2）以及安装在盖板（1）和底板（2）之间的腔体（3），腔体（3）由多个相互扣合的装配板构成，每块装配板上均设有传输口，传输口倾斜设置在装配板上，且倾斜角度依次递增或递减；盖板（1）和底板（2）的端口外侧还分别安装有法兰盘（4）；所述每个装配板的一侧框架壁上均设有凹槽（6），另一侧均设有与凹槽（6）相匹配的凸台（7）。本发明采用多个相互扣合的装配板且装配板上设有倾斜角度不同的传输口构成扭波导的腔体，每个装配板上的传输口组合在一起构成扭波导腔体的内腔，从而形成阶梯内腔，由于将腔体分成多个装配板，使得扭波导的转动角度易控制。

主权项

自定位阶梯扭波导，其特征在于：它包括盖板（1）、底板（2）以及安装在盖板（1）和底板（2）之间的腔体（3），腔体（3）由多个相互扣合的装配板构成，每块装配板上均设有传输口，传输口倾斜设置在装配板上，且倾斜角度依次递增或递减，采用多个相互扣合的装配板且装配板上设有倾斜角度不同的传输口构成扭波导的腔体，每个装配板上的传输口组合在一起构成扭波导腔体的内腔，从而形成阶梯内腔，由于将腔体分成多个装配板，既保证波导腔体的精度，也能够对扭波导的扭转角度进行精确控制；盖板（1）和底板（2）的端口外侧还分别安装有法兰盘（4）；所述每个装配板的一侧框架壁上均设有凹槽（6），另一侧均设有与凹槽（6）相匹配的凸台（7），装配板上设有凹槽（6）和凸台（7），实现装配板之间的自定位，提高装配精度；所述凹槽（6）和凸台（7）均为环形，其单边预留0.02～0.04mm的加工余量，为真空钎焊过程中钎料的流动提供间隙，避免钎料在焊接过程中溢流；对波导进行一次真空钎焊成型，减少焊接次数，克服因多次焊接而导致波导腔体受焊接局部加热影响变形量大的问题，保证波导组件的尺寸精度；真空钎焊过程不需要钎剂，克服钎剂对波导腐蚀，增强波导的抗腐蚀性，延长波导的使用寿命；对真空钎焊后的扭波导进行导电氧化处理，增强扭波导的抗腐蚀能力；整个波导采用铝合金制得，从而降低波导的重量，提高波导的防腐蚀性能。