[发明专利]一种沟槽功率器件结构及其制造方法在审
申请号: | 201410165169.2 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN103956382A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 孙效中;沈志伟;吴江;郑迎新 | 申请(专利权)人: | 常州旺童半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种沟槽功率器件结构及其制造方法,其中沟槽功率器件结构,包括有源区和终端两部分结构,有源区最外围一圈沟槽开始直到器件边缘,沟槽设于第一层光刻版上,第二层光刻版上设有LOCOS区域,第二层光刻版上设有接触孔,第四层光刻版上设有源极与栅极;本发明采取沟槽隔离与LOCOS相结合。本发明基于各种终端结构的优点,使得本发明的工艺简单,成本低廉,占用面积非常少且具有很宽的电压适应范围等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 功率 器件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种沟槽功率器件结构,包括有源区和终端两部分结构,其特征在于,有源区最外围一圈沟槽开始直到器件边缘,沟槽设于第一层光刻版上,第二层光刻版上设有LOCOS区域,第二层光刻版上设有接触孔,第四层光刻版上设有源极与栅极。
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