[发明专利]复合电子零件在审
| 申请号： | 201410160588.7 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN104113982A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 见留博之 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子零件 | ||
【主权项】：
一种复合电子零件，包括：电子零件，包括安装焊垫；金属零件，包括面积宽于所述安装焊垫的宽面端子；以及印刷基板，包括与所述安装焊垫以及所述宽面端子相对应的宽面安装焊垫，所述复合电子零件的特征在于：在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状阻焊剂的所述挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合、并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用的大小。
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