[发明专利]一种LED模组有效

专利信息
申请号: 201410159884.5 申请日: 2014-04-21
公开(公告)号: CN103928601B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 陈凯;黄建明 申请(专利权)人: 杭州华普永明光电股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/58;F21S2/00;F21V29/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 311305 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及照明灯的技术领域,一种LED模组,包括散热器、透镜、设置有LED发光体的基板,所述LED发光体设置在所述透镜内,所述透镜上设有至少一个凸起空腔,LED发光体包括至少一LED发光体单元,所述凸起空腔与所述LED发光体单元一一对应,所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间,所述基板固定于散热器,所述发光体单元由一个或若干个晶元级封装LED光源组成。本发明的LED模组具有以下优点:1、高可靠性:填充折射率匹配液实现高密封防水等级并辅助散热,从而实现高可靠性。2、高光效:填充折射率匹配液,出光介质由空气变为胶体;3、低成本。
搜索关键词: 一种 led 模组
【主权项】:
1.一种LED模组,其特征在于,包括散热器、透镜、设置有LED发光体的基板,所述LED发光体设置在所述透镜内,所述透镜上设有至少一个凸起空腔,LED发光体至少包括一LED发光体单元,所述凸起空腔与所述LED发光体单元一一对应,所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间,所述基板固定于散热器,所述发光体单元由一个或若干个晶元级封装LED光源组成;所述LED发光体单元由多颗晶元级封装LED光源组成,可将不同色温的LED光源焊接至同一LED模组中,配出所需要的色温,并可通过加入红光光源,实现显指调整。所述晶元级封装LED光源包含荧光粉、蓝宝石、发光层、焊盘,所述焊盘设置于发光层底部,所述蓝宝石设置于发光层之上,所述荧光粉设置于蓝宝石之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华普永明光电股份有限公司,未经杭州华普永明光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410159884.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top