[发明专利]用于测量印刷电路板中的层的厚度的方法及设备在审
| 申请号： | 201410155012.1 | 申请日： | 2014-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104142117A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 金政;克里斯·钟;金泰恩 | 申请（专利权）人： | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于测量印刷电路板中的层的厚度的方法及设备。一种用于测试电子装置的方法包括提供在印刷电路板PCB上界定的受测试装置DUT。所述DUT包含形成所述PCB的部分的测量目标层及与所述测量目标层接触的传输线。所述方法进一步包括：将电力施加到所述传输线；在正施加所述电力时，测量所述测量目标层的电容；及基于所述所测量电容而计算所述测量目标层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 印刷 电路板 中的 厚度 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于测试电子装置的方法，其包括：提供在印刷电路板PCB上界定的受测试装置DUT，其中所述DUT包含形成所述PCB的部分的测量目标层且进一步包含与所述测量目标层接触的传输线，将电力施加到所述传输线；在正施加所述电力时，测量所述测量目标层的电容；以及基于所述所测量电容而计算所述测量目标层的厚度。
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