[发明专利]一种芯片测试方法在审
| 申请号： | 201410153911.8 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103901340A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王锐;夏群 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片测试方法，包括如下步骤：将待测芯片安装于芯片测试座上，将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix370A型晶体管图示仪插接电连接，利用Tektronix370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试。本发明测试时操作人员只需插拔芯片测试座连接，免去手动连线，操作简单不易出错，芯片测试效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：A、将待测芯片安装于芯片测试座上；B、将安装好待测芯片的芯片测试座与Tektronix 370A型晶体管图示仪插接电连接；C、利用Tektronix 370A型晶体管图示仪对待测芯片进行参数测试。
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