[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

摘要

本发明提供激光加工装置和激光加工方法，其能够高效收集激光加工时产生的碎屑并从被加工物上去除这些碎屑。所述激光加工装置的特征在于，其具备：保持构件，其用于保持被加工物；激光束照射构件，其包括激光束振荡构件和加工头，加工头具有使由该激光束振荡构件振荡而成的激光束聚光的聚光透镜，激光束照射构件对保持于所述保持构件的被加工物照射激光束；以及集尘构件，其具有抽吸通道和抽吸源，所述抽吸通道形成有通过孔并且关于该通过孔对称地延伸，所述通过孔供由所述聚光透镜聚光并聚光于被加工物的激光束通过，抽吸通道的一端和另一端分别选择性地与抽吸源连接，集尘构件收集由该聚光透镜聚光后的激光束照射到被加工物而产生的碎屑。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置具备：保持构件，其保持被加工物；激光束照射构件，其包括激光束振荡构件和加工头，所述加工头具有使由所述激光束振荡构件振荡得到的激光束聚光的聚光透镜，所述激光束照射构件对保持于所述保持构件的被加工物照射激光束；以及集尘构件，其具有抽吸通道和抽吸源，所述抽吸通道形成有通过孔并且关于该通过孔对称地延伸，由所述聚光透镜聚光并聚光于被加工物的激光束通过所述通过孔，所述抽吸通道的一端和另一端分别选择性地与所述抽吸源连接，所述集尘构件收集由所述聚光透镜聚光后的激光束照射到被加工物而产生的碎屑。