[发明专利]一种压电复合材料金属电极的化学沉积制备方法有效
申请号: | 201410142316.4 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN103938192A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 杨防祖;蒋义锋;史纪鹏;吴德印;田中群 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34;C23C18/20;C23C22/40 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种压电复合材料金属电极化学沉积制备方法。所述的化学沉积制备方法特别针对PZT陶瓷和聚合物共存的复合材料,按如下制备顺序进行:压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化。本发明在压电复合材料表面化学沉积的金属镀层,表面光亮且结晶细致、能均匀地覆盖于陶瓷和聚合物表面、与陶瓷和聚合物均具有良好的结合力。所用中低温工艺,可保证压电复合材料金属电极无变形、无材料脱离。本发明无需昂贵设备,成本低廉,适用于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 压电 复合材料 金属电极 化学 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种压电复合材料金属电极的化学沉积制备方法,包括如下步骤:压电复合材料→清洗→除油→亲水→一步粗化→还原→二步粗化→胶体钯活化→解胶→化学镀→钝化,其中:(1)除油液组成与条件:无水碳酸钠(Na2CO3)40‑60g/L,磷酸钠(Na3PO4·12H2O)40‑60g/L,氢氧化钠(NaOH)10~50g/L,硅酸钠(Na2SiO3·9H2O)5~20g/L,OP‑10乳化剂1~3ml/L,30~40℃,5~10分钟;(2)亲水液组成与条件:乙腈(C2H3N)10~20%,二氯甲烷(CH2Cl2)5~10%,N,N‑二甲基甲酰胺(C3H7NO)70~85%,30~40℃,3~5分钟;(3)一步粗化液组成与条件:铬酐(CrO3)350~400g/L,硫酸(H2SO4)250~300ml/L,氢氟酸(HF40%)4~10ml/L,40~50℃,2~3分钟;(4)还原液组成与条件:焦亚硫酸钠(Na2S2O6)5~20g/L,室温,0.5‑1.5分钟;(5)二步粗化液组成与条件:氢氟酸(HF40%)100~250ml/L,氟化氢铵(NH4·HF2)10~20g/L,室温,3~5分钟;(6)胶体钯溶液组成与条件:二氯二氨钯(Pd(NH3)2Cl2)0.05~1.0g/L,氯化亚锡(SnCl2·2H2O)8~16g/L,盐酸10~60ml/L,锡酸钠(Na2SnO3·3H2O)0.4‑0.8g/L,氯化钠(NaCl)100~150g/L,30~35℃,3~5分钟;(7)解胶液组成与条件:硫酸(H2SO4)150~250ml/L,45‑55℃,2~3分钟;(8)化学沉积铜溶液组成与条件:硫酸铜(CuSO4·5H2O)10~15g/L,乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)29~44g/L,乙醛酸(C2H2O3)7~12g/L,亚铁氰化钾10~20mg/L,a,a’‑联吡啶10~30mg/L,pH13‑14,30~40℃,10~60分钟;(9)钝化液组成与条件:钼酸钠(Na2MoO4·2H2O)1~5g/L,硝酸铈(Ce(NO3)3·6H2O)0.5~2g/L,苯并三氮唑(BTA)0.2~3g/L,室温,1~5分钟。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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