[发明专利]电子装置的外壳的制造方法有效
| 申请号： | 201410140667.1 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103945668A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 翁士君;张正忠;余亦飞 | 申请（专利权）人： | 中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置的外壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，形成壳体。壳体具有内表面与外表面，内表面定义成朝向电子装置内部的表面。然后，形成遮光结构于壳体的内表面上。然后，从壳体的内表面往外表面的方向形成盲孔图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，包括：形成一壳体，该壳体具有一内表面与一外表面，该内表面定义成朝向该电子装置内部的表面；形成一遮光结构于该壳体的该内表面上；以及从该壳体的该内表面往该外表面的方向形成一盲孔图案。
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