[发明专利]电子装置的外壳的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的外壳的制造方法，且特别涉及一种具有遮光结构的电子装置的外壳的制造方法。

背景技术

传统的电子装置的外壳通常会开设多个贯孔，多个发光元件对应贯孔设置，其中发光元件可能从贯孔露出。通过发光元件的发光可显示电子装置的信息。然而，这样的设计使外界杂质容易通过贯孔进入到电子装置内部，导致电子装置内部的元件容易受到污染。

此外，另一种工艺中，可利用模具的突出结构形成外壳的盲孔；然而，这样的方式导致模流材料流速不均及冷却速率不均的问题，如此反而导致外壳形成一粗糙的压力痕表面。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置的外壳的制造方法，可改善外界杂质容易通过贯孔进入到电子装置内部的问题。

根据本发明的一实施例，提出一种电子装置的外壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。形成一壳体，壳体具有一内表面与一外表面，内表面是定义成朝向电子装置内部的表面；形成一遮光结构于壳体的内表面上；以及，从壳体的内表面往外表面的方向形成一盲孔图案。

根据本发明的另一实施例，提出一种电子装置的外壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。形成一壳体，壳体具有一内表面与一外表面，内表面是定义成朝向电子装置内部的表面；于形成壳体之后，形成一遮光层于壳体的内表面上；以及，从遮光层往壳体的外表面的方向形成一盲孔图案。

根据本发明的另一实施例，提出一种电子装置的外壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。形成一壳体，壳体具有一内表面与一外表面，内表面是定义成朝向电子装置内部的表面；于形成壳体之后，从壳体的内表面往壳体的外表面的方向形成一盲孔图案；以及，设置一遮光墙于壳体的内表面，其中遮光墙围绕盲孔图案。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的电子装置的外观图；

图1B绘示图1A的电子装置沿方向1B-1B’的剖视图；

图2绘示依照本发明另一实施例的电子装置的剖视图；

图3绘示依照本发明另一实施例的电子装置的剖视图；

图4A至图4C绘示图1A的外壳的制造方法；

图5绘示图1B的盲孔图案与壳体于射出成形工艺一起形成的示意图；

图6A至图6B绘示图2的外壳的制造方法。

其中，附图标记

10：模具

11：上模

12：下模

13：突出部

100、200、300：电子装置

110、210、310：外壳

111、111’：壳体

111a：盲孔图案

111s1、212s：内表面

111s2、111s5：外表面

111s3：底面

111s4、112s：内侧面

1111：第一部分

1112：第二部分

112：遮光层

112a：贯孔图案

120：发光元件

120u：发光面

212：遮光墙

L1、L2：光线

T1：第一厚度

T2：第二厚度

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1A绘示依照本发明一实施例的电子装置的外观图。电子装置100例如是无线路由器、微型基地台、网络监视器、电话机等无线通讯装置、消费性电子装置或家电。

图1B绘示图1A的电子装置沿方向1B-1B’的剖视图。电子装置100包括外壳110及至少一发光元件120。

外壳110包括壳体111及遮光层112(遮光结构)。壳体111的材料例如是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)、聚碳酸酯（Polycarbonate,PC）、聚苯乙烯(PS)或其组合。壳体111可以是白色、黑色或其它色彩的壳体。

壳体111具有相对的内表面111s1与外表面111s2，其中内表面111s1朝向电子装置100的内部。壳体111具有至少一盲孔图案111a，盲孔图案111a从内表面111s1往外表面111s2方向延伸，但不贯穿壳体111。如图1A所示，盲孔图案111a例如是因特网图案、拨号图案、无线通讯图案、扩音图案、麦克风图案等各种与电子装置100的操作相关的图案。