[发明专利]微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺

摘要

本发明公开一种微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺，包括以下步骤：1）按重量百分比取68-75%的SiO₂,17-21%的AL₂O₃，0-0.5%的Fe₂O₃，0-0.3%的TiO₂，0-0.5%的CaO，0.5-1.0%的MgO，1-2%的K₂O，2-3%的Na₂O，4.0-4.5%的IL，混合成陶瓷砖坯料；2）将上述陶瓷坯料压制成通体砖坯；3）按重量百分比取45-48%的SiO₂,18-21%的AL₂O₃，0-0.5%的Li₂O，10-13%的CaO，4.0-7.0%的MgO，0.5-2.0%的K₂O，0.5-2.0%的Na₂O，2.0-5.0%的B₂O₃，5.0-9.0%的ZrO₂,2.0-4.0%的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料制成熔块A铺设在桶体砖坯上表面；4）按重量百分比取40-44%的SiO₂,16-19%的AL₂O₃，0-0.5%的Li₂O，13-16%的CaO，5.0-9.0%的MgO，0.5-3.0%的K₂O，0.5-3.0%的Na₂O，3.0-6.0%的B₂O₃，3.0-6.0%的ZrO₂,3.0-6.0%的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料支撑熔块B铺设在熔块A上表面；5）将表面上铺设有熔块A和熔块B的通体砖坯放进烧成炉中一次烧制成型。

主权项

微晶晶玉石瓷砖一次烧成工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）按重量百分比取68‑75%的SiO₂,17‑21%的AL₂O₃，0‑0.5%的Fe₂O₃，0‑0.3%的TiO₂，0‑0.5%的CaO，0.5‑1.0%的MgO，1‑2%的K₂O，2‑3%的Na₂O，4.0‑4.5%的IL，混合成陶瓷砖坯料；所述IL为消失率，是指材料在生产过程中消失的部分，包括高温燃烧过程中消失的水分、有机物；2）将上述陶瓷坯料压制成通体砖坯；3）按重量百分比取45‑48%的SiO₂,18‑21%的AL₂O₃，0‑0.5%的Li₂O，10‑13%的CaO，4.0‑7.0%的MgO，0.5‑2.0%的K₂O，0.5‑2.0%的Na₂O，2.0‑5.0%的B₂O₃，5.0‑9.0%的ZrO₂,2.0‑4.0%的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料制成熔块A铺设在桶体砖坯上表面；4）按重量百分比取40‑44%的SiO₂,16‑19%的AL₂O₃，0‑0.5%的Li₂O，13‑16%的CaO，5.0‑9.0%的MgO，0.5‑3.0%的K₂O，0.5‑3.0%的Na₂O，3.0‑6.0%的B₂O₃，3.0‑6.0%的ZrO₂,3.0‑6.0%的BaO混合成釉料底料，并将该釉料底料支撑熔块B铺设在熔块A上表面；5）将表面上铺设有熔块A和熔块B的通体砖坯放进烧成炉中烧制，烧制方法为：先在60分钟内将烧成炉内的温度缓慢上升到1050℃，然后在45分钟内将烧成炉内的温度均匀上升到1220‑1240℃，接着在10分钟内将烧成炉内的温度骤降至650℃，最后在45分钟内将烧成炉冷却。