[发明专利]一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法无效
| 申请号： | 201410134322.5 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103920617A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，包括以下步骤：a、调试完毕机台后，用无尘布擦拭点胶针头的表面，保证其表面光滑、干净、干燥，没有胶水或其他污染物；b、准备一块干净的无尘布，沾取一定离膜剂擦涂到点胶针头的胶水注出口处，用无尘布沾取离膜剂时需小心，不可将其滴在针头下的材料上；c、检查点胶针头，点胶针头表面上只需留有一层薄薄的离膜剂即可，上面不可擦拭过多离膜剂；d、擦拭完毕后，使离膜剂蒸发5-10分钟；e、开机进行作业。本发明对点胶针头擦拭离膜剂后，使机台针头表面对封胶所用的环氧树脂胶产生一定的排斥作用，很好地解决针头爬胶、挂胶、拉胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 离膜剂 解决 smd led 工序 针头 挂胶 问题 方法 | ||
【主权项】：
一种利用离膜剂解决SMD型LED封胶工序中针头爬胶、挂胶、拉胶问题的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、调试完毕机台后，用无尘布擦拭点胶针头的表面，保证其表面光滑、干净、干燥，没有胶水或其他污染物；b、准备一块干净的无尘布，沾取一定离膜剂擦涂到点胶针头的胶水注出口处，用无尘布沾取离膜剂时需小心，不可将其滴在针头下的材料上；c、检查点胶针头，点胶针头表面上只需留有一层薄薄的离膜剂即可，上面不可擦拭过多离膜剂；d、擦拭完毕后，使离膜剂蒸发5‑10分钟；e、开机进行作业。
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