[发明专利]反向导通场截止绝缘栅双极晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410132174.3 申请日: 2014-04-03
公开(公告)号: CN104979194B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 陈美玲;郭鸿鑫;夏毅伦 申请(专利权)人: 节能元件控股有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国香港柴湾利*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 一种反向导通场截止绝缘栅双极晶体管及其制作方法,包含:一第一导电型基板;多个沟渠,形成于该第一导电型基板底面;多个第一导电型掺杂区,形成于该些沟渠的底面;一第二导电型掺杂区,形成于该第一导电型基板底面;及一第一导电型场截止掺杂区,位于第一导电型基板内部且距离第一导电型基板底部有一场截止深度,其中该场截止深度大于沟渠深度。由于多个第一导电型掺杂区及第二导电型掺杂区间隔有一段距离,所以可以抑制侧向齐纳二极管于基板底面形成且增进绝缘栅双极晶体管的性能。
搜索关键词: 向导 截止 绝缘 双极晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种反向导通场截止绝缘栅双极晶体管制作方法,其特征在于,包含下列步骤:(a)提供一第一导电型基板,并在该基板的正面制作半导体元件;(b)使用保护层盖住该半导体元件的正面;(c)在第一导电性基板背面进行第一导电型离子布植,以在一场截止深度处形成第一导电型场截止离子布植层;(d)于该第一导电性基板背面形成多数沟渠,其中沟渠的深度小于该场截止深度;(e)于该第一导电性基板背面进行第一导电型离子布植,以在该些沟渠底部形成第一导电型离子布植图案;及(f)于该第一导电性基板背面进行离子布植,以在该基板背面形成第二导电型离子布植层,其中该第一导电型离子布植图案在深度方向比该第二导电型离子布植层更深入基板。
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