[发明专利]反向导通场截止绝缘栅双极晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201410132174.3 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN104979194B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 陈美玲;郭鸿鑫;夏毅伦 | 申请(专利权)人: | 节能元件控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国香港柴湾利*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 一种反向导通场截止绝缘栅双极晶体管及其制作方法,包含:一第一导电型基板;多个沟渠,形成于该第一导电型基板底面;多个第一导电型掺杂区,形成于该些沟渠的底面;一第二导电型掺杂区,形成于该第一导电型基板底面;及一第一导电型场截止掺杂区,位于第一导电型基板内部且距离第一导电型基板底部有一场截止深度,其中该场截止深度大于沟渠深度。由于多个第一导电型掺杂区及第二导电型掺杂区间隔有一段距离,所以可以抑制侧向齐纳二极管于基板底面形成且增进绝缘栅双极晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 向导 截止 绝缘 双极晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种反向导通场截止绝缘栅双极晶体管制作方法,其特征在于,包含下列步骤:(a)提供一第一导电型基板,并在该基板的正面制作半导体元件;(b)使用保护层盖住该半导体元件的正面;(c)在第一导电性基板背面进行第一导电型离子布植,以在一场截止深度处形成第一导电型场截止离子布植层;(d)于该第一导电性基板背面形成多数沟渠,其中沟渠的深度小于该场截止深度;(e)于该第一导电性基板背面进行第一导电型离子布植,以在该些沟渠底部形成第一导电型离子布植图案;及(f)于该第一导电性基板背面进行离子布植,以在该基板背面形成第二导电型离子布植层,其中该第一导电型离子布植图案在深度方向比该第二导电型离子布植层更深入基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造