[发明专利]电气设备用涂覆材料、电气设备用涂覆材料的制造方法以及密闭型绝缘装置有效
| 申请号： | 201410131247.7 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104098982A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 松崎荣仁;楠森寿;野岛健一;中野俊之;武井雅文 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D5/24 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实施方式的电气设备用涂覆材料（20）具备：基质树脂（50），其由环氧树脂构成；第1填充剂（10），其分散包含于基质树脂（50），由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成；第2填充剂（30），其分散包含于基质树脂（50），由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成；第3填充剂（40），其分散包含于基质树脂（50），由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 备用 材料 制造 方法 以及 密闭 绝缘 装置 | ||
【主权项】：
一种电气设备用涂覆材料，其特征在于，具备：基质树脂，其由环氧树脂构成；第1填充剂，其分散包含于所述基质树脂，由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成；第2填充剂，其分散包含于所述基质树脂，由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成；第3填充剂，其分散包含于所述基质树脂，由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。
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