[发明专利]离型层、基板结构、与柔性电子元件工艺有效
| 申请号： | 201410130994.9 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104512075B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林志成;吕奇明;郭育如 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/08;B32B27/18;B32B17/10;B32B9/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 贾静环 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供的基板结构，应用于柔性电子元件工艺，包括支撑载体；离型层，以第一面积覆盖支撑载体，其中离型层为芳香性聚亚酰胺；以及柔性(flexible)基板，以第二面积覆盖离型层与支撑载体，其中第二面积大于第一面积，且柔性基板与支撑载体之间的密着度大于离型层与支撑载体之间的密着度。 | ||
| 搜索关键词： | 离型层 板结 柔性 电子元件 工艺 | ||
【主权项】：
一种基板结构，包括：支撑载体；离型层，以第一面积覆盖该支撑载体；以及柔性基板，以第二面积覆盖所述离型层与所述支撑载体，其中所述第二面积大于所述第一面积，且所述柔性基板与所述支撑载体之间的密着度大于所述离型层与所述支撑载体之间的密着度，其中所述离型层为联苯四羧酸二酐与对苯二胺的共聚物，所述柔性基板为联苯四羧酸二酐与对苯二胺的共聚物与粉末的混合物。
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