[发明专利]电子控制单元及其制造方法

摘要

公开了一种电子控制单元及其制造方法。在用于制造电子控制单元的方法中，通过在基板构件（20）上形成电子电路图案（23）并且在表面（22）上形成包围紧固件孔（210）的计划形成区域（211）的壁图案（24、27、28）来制造电路板（2）。此外，在制造电路板（2）之后，在计划形成区域（211）中形成紧固件孔（210）。此外，在形成紧固件孔（210）之后，通过在保持金属模具（5）与壁图案（24、27、28）之间的接触的情况下将树脂材料（30）装载到金属模具（5）的腔（50）中以及通过使腔（50）中的树脂材料（30）硬化来模制树脂密封构件（3）。

主权项

1.一种用于制造电子控制单元的方法，所述电子控制单元包括：电路板(2)，其包括具有固定部分(21)的基板构件(20)，所述固定部分(21)将要紧固到紧固件对象(4)，以及在所述基板构件(20)的至少一个侧表面(22)上形成的电子电路图案(23)；以及树脂密封构件(3)，其覆盖所述电路板(2)，而将所述固定部分(21)除外，以使得所述固定部分(21)暴露于外部，所述固定部分(21)具有沿着所述基板构件(20)的厚度方向穿透所述基板构件(20)的紧固件孔(210)以通过紧固构件(49)被紧固到所述紧固件对象(4)，所述方法包括：制造所述电路板(2)，其中，所述电路板(2)的制造包括：在所述至少一个侧表面(22)上形成由导电金属制成的所述电子电路图案(23)；在所述至少一个侧表面(22)上形成壁图案(24、27、28)，所述壁图案(24、27、28)由与所述电子电路图案(23)相同的导电金属制成并且完全围绕所述紧固件孔(210)的预定区域(211)；以及同时形成所述电子电路图案(23)和所述壁图案(24、27、28)；在所述电路板(2)的制造之后，在所述预定区域(211)中形成所述紧固件孔(210)；以及在所述紧固件孔(210)的形成之后，模制所述树脂密封构件(3)，所述树脂密封构件(3)的模制包括：使金属模具(5)与所述电路板(2)的所述壁图案(24、27、28)接触；在保持所述金属模具(5)与所述壁图案(24、27、28)之间的接触的情况下，将树脂材料(30)装载到所述金属模具(5)的腔(50)中；以及使所述腔(50)中的所述树脂材料(30)硬化。