[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410122632.5 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104078192B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 渡边文男;石川直纯;神山浩 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/29;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中，线圈部件（1）具备设置在基板（10）上的薄膜线圈层（11）、设置在薄膜线圈层（11）的表面的焊盘电极（12a～12d）。薄膜线圈层（11）具备分别连接于螺旋形导体（16,17）的相对应的一端的内部端子电极（24a～24d）、覆盖内部端子电极（24a～24d）的第4绝缘层（15d）、形成在绝缘层（15d）并露出内部端子电极（24a～24d）的开口（ha～hd）。开口（ha～hd）具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分，由此，内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均从相对应的开口（ha～hd）露出。焊盘电极（12a～12d）在开口（ha～hd）的内部与内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均相抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于：具备：导体层，其包含第1端子电极；绝缘层，其覆盖所述导体层；开口，其以所述第1端子电极的上面的至少一部分和外周的侧面的至少一部分位于其内部的方式形成在所述绝缘层；以及第2端子电极，其设置在所述绝缘层上并以通过所述开口而与所述第1端子电极的所述上面和所述外周的侧面均相连接的方式埋入所述开口内，所述绝缘层上不形成所述第2端子电极以外的导体图案，所述开口具有在俯视图中比所述第1端子电极的周缘更向外侧突出的扩张部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410122632.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：脉冲变压器
- 下一篇：一种纳米晶软磁复合材料及其制备方法
