[发明专利]易于装配的COB灯珠、灯珠支架和灯珠制作方法、装配简单的LED模组有效
申请号: | 201410121762.7 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN103883995B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 刘天明;肖虎;周冰冰 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06;F21V19/00;H01L33/62;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明创造涉及LED封装技术领域,特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠,由于底面具有第一金属焊接层,因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可,由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔,因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可,因此整个装配过程十分简易,有效提高了装配效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 易于 装配 cob 灯珠 支架 制作方法 简单 led 模组 | ||
【主权项】:
易于装配的COB灯珠,包括支架,所述支架正面粘接LED晶片,其特征在于:所述支架底面镀有第一金属焊接层,所述支架包括基板和为LED晶片供电的取电板,所述取电板包括可导电的正极板和负极板,所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔,所述支架正面成型有灯杯,所述灯杯包括有杯腔,所述基板在杯腔中裸露形成用于固定LED晶片的固晶区,所述正极板和负极板均分别包括供电区、固定区和取电区,所述供电区裸露于所述杯腔中,所述固定区嵌设于所述灯杯的侧壁,所述取电区裸露于灯杯外侧并形成所述取电卡孔。
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