[发明专利]铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201410106692.8 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN103819591A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 孙静;王守玲;王冉冉;程荫;高濂 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C08F20/10 | 分类号: | C08F20/10;C08F2/48;C08F2/46;C08F2/44;C08K9/02;C08K7/00;C08K3/08 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;郑优丽 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料及其制备方法,所述复合材料包括聚丙烯酸酯基体、和填充于所述聚丙烯酸酯基体内部的铜纳米线,所述铜纳米线的体积填充分数为0.1~0.9%,所述铜纳米线的长度为20~1000μm,平均直径为50~100nm。本发明中,采用超过普通长度(几微米)且具有高长径比的超长铜纳米线作为导热界面材料的导热填料,从而以较低的体积填充分数(0.1~0.9%)即可获得导热界面材料的较高的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 纳米 聚丙烯酸酯 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜纳米线/聚丙烯酸酯复合材料,其特征在于,所述复合材料包括聚丙烯酸酯基体、和填充于所述聚丙烯酸酯基体内部的铜纳米线,所述铜纳米线的体积填充分数为0.1~0.9 %,所述铜纳米线的长度为20 ~1000 μm,平均直径为50~100nm。
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