[发明专利]一种元器件引脚的焊接方法有效
| 申请号： | 201410104927.X | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104923914B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朱宝华;肖华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种元器件引脚的焊接方法。该方法包括采用激光和送丝机构将元器件引脚焊接到PCB板上，所述激光为单束激光，在焊接过程中，激光的加热位置位于元器件的引脚尖端，并且送丝机构的送丝位置位于元器件的引脚尖端。本发明采用的单束激光加热位置是在元器件的引脚尖端而不是在PCB板上的覆铜层上，送丝位置是在元器件的引脚尖端而不是在PCB板上的覆铜层上，可适用于各种插件类元器件的引脚焊接，无论引脚的截面形貌和截面积大小，以及覆铜层散热等因素影响，具有预热时间短、调试简单和适应面广等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 引脚 焊接 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种元器件引脚的焊接方法，采用激光和送丝机构将元器件引脚焊接到PCB板上，其特征在于：所述焊接方法具体包括以下步骤，S1.将所需焊接的元器件放置于PCB板上；S2.采用单束激光对元器件的引脚尖端进行预热；S3.送丝机构将软钎料丝送到元器件的引脚尖端，在引脚尖端接受激光加热后熔化，并在重力的作用下，下流到PCB板上的焊盘位置，同时热量传导至焊盘位置完成焊接；在步骤S3中，送丝机构的导丝嘴与水平面具有一夹角α，并且送丝机构的导丝嘴底部与元器件的引脚尖端具有一距离d；所述激光为单束激光，在焊接过程中，激光的加热位置位于元器件的引脚尖端，并且送丝机构的送丝位置位于元器件的引脚尖端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410104927.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
