[发明专利]一种元器件引脚的焊接方法有效
| 申请号： | 201410104927.X | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104923914B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朱宝华;肖华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 引脚 焊接 方法 及其 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种元器件引脚的焊接方法，采用激光和送丝机构将元器件引脚焊接到PCB板上，其特征在于：所述焊接方法具体包括以下步骤，
S1.将所需焊接的元器件放置于PCB板上；
S2.采用单束激光对元器件的引脚尖端进行预热；
S3.送丝机构将软钎料丝送到元器件的引脚尖端，在引脚尖端接受激光加热后熔化，并在重力的作用下，下流到PCB板上的焊盘位置，同时热量传导至焊盘位置完成焊接；
在步骤S3中，送丝机构的导丝嘴与水平面具有一夹角α，并且送丝机构的导丝嘴底部与元器件的引脚尖端具有一距离d；
所述激光为单束激光，在焊接过程中，激光的加热位置位于元器件的引脚尖端，并且送丝机构的送丝位置位于元器件的引脚尖端。
2.根据权利要求1所述的元器件引脚的焊接方法，其特征在于：在步骤S2中，单束激光对元器件的引脚尖端预热的时间为100～500ms。
3.根据权利要求1所述的元器件引脚的焊接方法，其特征在于：所述夹角α为30～60°，所述距离d为5～15mm。
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