[发明专利]用于加工印制电路板的设备和方法有效
| 申请号： | 201410103014.6 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104057124B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | J·伯克曼;B·福库尔;M·温特施莱登 | 申请（专利权）人： | 斯盖布莱恩财产管理有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 殷玲;吴鹏 |
| 地址： | 德国罗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对具有多个导电的导体层（Sn）的印制电路板（LP）进行加工尤其是制孔的设备以及方法。所述设备具有承载能更换的制孔刀具（1）的制孔主轴（2）。所述制孔刀具（1）具有外表面和芯部（8），所述外表面至少局部地配设有非导电覆层（9），所述芯部（8）至少局部地导电。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 印制 电路板 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于对具有多个导电的导体层(Sn)的印制电路板(LP)进行制孔的设备，具有承载能更换的制孔刀具(1)的制孔主轴(2)，其特征在于，所述制孔刀具(1)具有外表面和芯部(8)，所述外表面至少局部地配设有非导电覆层(9)，所述芯部(8)至少局部地导电。
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