[发明专利]用于加工印制电路板的设备和方法

权利要求书

1.一种用于对具有多个导电的导体层(Sn)的印制电路板(LP)进行制孔的设备，具有承载能更换的制孔刀具(1)的制孔主轴(2)，其特征在于，所述制孔刀具(1)具有外表面和芯部(8)，所述外表面至少局部地配设有非导电覆层(9)，所述芯部(8)至少局部地导电。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述制孔刀具(1)的芯部(8)配设有导电覆层(10)。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，在外表面和/或制孔刀具(1)的背离制孔主轴(2)的锥形表面内设有用于固定所述非导电覆层(9)和/或导电覆层(10)的凸起和/或凹穴(11)。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述制孔主轴(2)能够朝向布置在机床工作台(4)上的印制电路板(LP)的导体层(Sn)下降，其中，在制孔刀具(1)与第n个导体层(Sn)之间产生电势差(ΔP)，并且，在制孔刀具(1)的梢端与第n个导体层(Sn)接触时能获取的信号用于确定制孔深度和/或用于确定所述第n个导体层(Sn)在印制电路板(LP)内的位置。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，将制孔刀具(1)置于p伏(p≠0)的电势(Pb)上，并且将所述导体层(Sn)置于0伏的电势上。

6.根据权利要求4或5所述的设备，其特征在于，所述制孔刀具(1)和导体层(Sn)与控制和调节单元相连，所述控制和调节单元具有至少一个用于评估电势差(ΔP)的微处理器。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述制孔主轴(2)具有用于降低至印制电路板(LP)的驱动器，所述驱动器与所述控制和调节单元连接，使得能够根据由微处理器获得的电势差(ΔP)操作所述驱动器。

8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述控制和调节单元配有指示装置，通过所述指示装置能够根据由微处理器获得的电势差(ΔP)指示导体层(Sn)的位置。

9.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，附加地设有高度测量装置(6)，借助所述高度测量装置(6)能够测量制孔刀具(1)相对于印制电路板(LP)的表面的相应高度位置。

10.一种用于借助能更换的制孔刀具(1)加工多个叠置的导电的导体层(Sn)的方法，所述制孔刀具局部导电且局部不导电，其中，在制孔刀具(1)与第n个导体层(Sn)之间产生电势差(ΔP)，并且，在制孔刀具(1)的梢端与第n个导体层(Sn)接触时能获取的信号用于确定制孔深度和/或用于确定所述第n个导体层(Sn)在印制电路板(LP)内的位置。