[发明专利]低背型积层陶瓷电容器有效
申请号: | 201410102966.6 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN104064353B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 须贺康友;渡部正刚 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/248;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及低背型积层陶瓷电容器,提供一种挠曲强度优秀的低背型积层陶瓷电容器。低背型陶瓷电容器(10)中,电介质芯片(11)的各保护用电介质层(11c)的厚度尺寸(t11c)与各外部电极(12)的回绕部(12b)的厚度尺寸(t12b)满足t11c<t12b的条件。 | ||
搜索关键词: | 低背型积层 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】:
一种低背型积层陶瓷电容器,其特征在于:在大致长方体形状的电介质芯片的长度方向端部分别具备外部电极,且高度尺寸比宽度尺寸小,所述电介质芯片具有隔着电容形成用电介质层而在高度方向积层的多个内部电极层、与设为分别覆盖高度方向两侧的内部电极层的保护用电介质层,所述外部电极分别具有覆盖所述电介质芯片的长度方向端面的端面部、及与该端面部连续而覆盖所述电介质芯片的至少高度方向两面的一部分的回绕部,所述多个内部电极层的一部分的端连接于所述外部电极的其中一个端面部,且其他部分的端连接于所述外部电极的另一个端面部,将所述电介质芯片的保护用电介质层各自的厚度尺寸设为t11c,将所述外部电极各自的回绕部的厚度尺寸设为t12b时,该t11c及t12b满足t11c<t12b的条件,且将所述外部电极各自的回绕部的长度尺寸设为L12b,将所述低背型积层陶瓷电容器的长度尺寸设为L10时,该L12b及L10满足L12b/L10≦0.24的条件。
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