[发明专利]配管密封用氟树脂制垫片有效
| 申请号： | 201410101745.7 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104072919B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 黑河真也 | 申请（专利权）人： | 日本华尔卡工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K3/34;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 丁香兰,庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配管密封用氟树脂制垫片，其能够适合用作配管彼此的连接部中的配管用密封材料等，即使在高温状态下也难以变形。一种配管密封用氟树脂制垫片，其特征在于，其含有氟树脂和选自由碳化硅颗粒和α‑氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒而成，氟树脂与无机颗粒的体积比(氟树脂/无机颗粒)为40/60～55/45。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 垫片 | ||
【主权项】：
一种配管密封用氟树脂制垫片，其特征在于，其含有氟树脂和选自由碳化硅颗粒和α‑氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒而成，氟树脂与无机颗粒的体积比即氟树脂/无机颗粒为40/60～55/45，作为所述碳化硅颗粒，将两种具有不同平均粒径的碳化硅颗粒合用，作为所述α‑氧化铝颗粒，合用两种具有不同平均粒径的α‑氧化铝颗粒。
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