[发明专利]配管密封用氟树脂制垫片

说明书

技术领域

本发明涉及配管密封用氟树脂制垫片。进一步详细地说，涉及一种能够适合用作例如配管彼此的连接部中的配管用密封材料等的配管密封用氟树脂制垫片。

背景技术

一般而言，配管用密封材料使用氟树脂制垫片、包金属垫片、缠绕垫片等垫片。作为同时兼顾高应力松弛性和高气密性(密封性)的配管密封用氟树脂制垫片，提出了由混有填充材料的氟树脂片构成的垫片等，该氟树脂片混配有例如石墨、炭黑等碳系填充材料、滑石等无机系填充材料、树脂粉体、碳纤维等纤维材料等填充材料(例如参照日本特开2007-253519号公报)。上述垫片在应力松弛性和高气密性方面良好，但在高温下有可能变形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-253519号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述现有技术而完成的，其课题是提供一种即使在高温状态下也难以变形的配管密封用氟树脂制垫片。

解决课题的手段

本发明涉及一种配管密封用氟树脂制垫片，其特征在于，其含有氟树脂和选自碳化硅颗粒和α-氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒而成，氟树脂与无机颗粒的体积比(氟树脂/无机颗粒)为40/60～55/45。

发明效果

利用本发明的配管密封用氟树脂制垫片，可产生即使在高温状态下也难以变形的优异效果。

附图说明

图1为测定各实施例或各比较例中得到的密封垫片的压缩率时所使用的压缩率测定装置的示意性说明图。

具体实施方式

如上所述，本发明的配管密封用氟树脂制垫片的特征在于，其含有氟树脂和选自碳化硅颗粒和α-氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒，氟树脂与无机颗粒的体积比(氟树脂/无机颗粒)为40/60～55/45。本发明的配管密封用氟树脂制垫片由于具有上述构成，因此可产生即使在高温状态下也难以变形的优异效果。

用于本发明的配管密封用氟树脂制垫片能够通过例如将含有氟树脂、无机填充材料以及根据需要使用的加工助剂的垫片形成用树脂组合物成型为片状而制造得到。

作为氟树脂，可以举出例如：聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、三氟氯乙烯-乙烯共聚物(ECTFE)等，本发明并不仅限定于上述示例。这些氟树脂可以分别单独使用，也可以两种以上合用。这些氟树脂中，从成型性和加工性的方面出发，优选聚四氟乙烯(PTFE)。

氟树脂可以为粉末状，或者也可以为将氟树脂粉末分散于溶剂中而成的分散液。氟树脂粉末的分散液具有能够使填充材料容易均匀分散的优点。

本发明中，作为无机填充材料，使用选自碳化硅颗粒和α-氧化铝颗粒组成的组中的至少一种无机颗粒。

作为碳化硅颗粒，优选将两种具有不同平均粒径的碳化硅颗粒合用。与分别单独使用该两种具有不同平均粒径的碳化硅颗粒的情况相比，如此合用两种具有不同平均粒径的碳化硅颗粒时，利用合用两者所带来的协同效应，能够使高温时的压缩率更进一步降低。从合用两种具有不同平均粒径的碳化硅颗粒的情况下高温时的压缩率得到降低的方面考虑，优选一者的碳化硅颗粒A的平均粒径为7μm～12μm、另一者的碳化硅颗粒B的平均粒径为1μm～5μm。

需要说明的是，本说明书中，“平均粒径”是指，利用激光衍射散射法测定的粒度分布中，累积个数达到50%时的粒径(中值径)。上述粒度分布能够使用例如动态光散射式粒径分布测定装置〔(株)堀场制作所制造，型号：LB-550〕等进行测定。

对于碳化硅颗粒A与碳化硅颗粒B的体积比(碳化硅颗粒A/碳化硅颗粒B)，从利用合用两者所带来的协同效应使高温时的压缩率进一步降低的方面考虑，优选该体积比为45/55～80/20、更优选为50/50～75/25。