[发明专利]自供电射频收发组件中硅基热电和光电传感器有效

专利信息
申请号: 201410097839.1 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN103910326A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 廖小平;闫浩 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;H02S10/30
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 自供电射频收发组件中硅基热电和光电传感器放置在射频功率放大器的顶部,它是由几个相同传感器模块组成的阵列结构。其中每个传感器模块由许多组热电偶串联连接。传感器的热端放置在功率放大器热量集中的部位(散热板),而冷端远离热量集中的部分且紧靠金属外壳(热沉板),以达到冷热两端形成较大温差。基于Seebeck效应在传感器阵列结构上产生直流电压的输出,该直流电压对充电电池进行充电储能;利用热沉板上表面的一层光伏材料,可以有效地吸收光能,形成可以收集光能的光电式传感器。能够同时收集光能、热能的能量实现自供电,相比传统的收集单一能量的自供电传感器,本发明体积更小,供电能力大大提高。
搜索关键词: 供电 射频 收发 组件 中硅基 热电 光电 传感器
【主权项】:
一种自供电射频收发组件中硅基热电和光电传感器,该微传感器放置在射频功率放大器的顶部,其特征是所述硅基热电和光电传感器由多个传感器(1)并列构成,传感器(1)由多个热电偶通过金属线(10)串联而成,而热电偶主要部分是N+多晶硅的半导体臂(3)和Al的金属臂(2)构成,N+多晶硅的半导体臂(3)与Al的金属臂(2)形成欧姆接触,靠近热沉板(8)处的欧姆接触作为热电偶的冷端(4),靠近导热板(9)处的为热端(5),传感器(1)以硅衬底(6)为基底,中间SiO2层(7)为隔热层用以防止收集到的热能向基底(6)传输,硅衬底(6)以下是导热板(9),上层覆盖热沉板(8);硅衬底(6)与SiO2层(7)同为支撑材料,起到支撑热沉板(8)的功能,导热板(9)下面接射频收发组件的散热板作为传感器的热端,热沉板(8)作为传感器的冷端,热沉板(8)顶部制作一层光伏材料(11),用以接收光能从而转换成电能;传感器外围辅以大电容及稳压电路(12),所获得的稳定直流电压,供给电路自身使用,实现了自供电。
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