[发明专利]天线模块及其制造方法

摘要

本发明提供天线模块及其制造方法。在基底层的主面之上形成有第1导电层和第2导电层。在第1导电层和第2导电层之间形成有渐变槽。在第1导电层上形成有第1狭缝，在第2导电层上形成有第2狭缝。由此，第1导电层分离成第1元件连接部和第1天线部，第2导电层分离成第2元件连接部和第2天线部。第1元件连接部和第2元件连接部均与半导体元件相连接。

主权项

一种天线模块，其中，该天线模块具备：基底层，其具有绝缘性，并具有第1面和第2面；电极，其以能够接收或者能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成于上述基底层的上述第1面和上述第2面中的至少一个面之上；以及半导体元件，其以与上述电极电连接的方式安装在上述基底层的上述第1面和上述第2面中的至少一个面之上，能够在太赫频带下进行动作，上述电极包括第1导电层和第2导电层，该第1导电层和第2导电层构成具有开口的渐变槽天线，上述开口具有从上述第1导电层和上述第2导电层的一端向另一端连续地减小或者阶梯地减小的宽度，在上述第1导电层上以如下方式形成第1狭缝：将上述第1导电层分离成第1元件连接部和第1天线部，该第1元件连接部位于上述第1导电层的上述另一端且与上述半导体元件电连接，该第1天线部不与上述半导体元件电连接，在上述第2导电层上以如下方式形成第2狭缝：将上述第2导电层分离成第2元件连接部和第2天线部，该第2元件连接部位于上述第2导电层的上述另一端且与上述半导体元件电连接，该第2天线部不与上述半导体元件电连接。