[发明专利]一种壳体对合连接结构有效

专利信息
申请号: 201410091934.0 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN103997866B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 刘礼刚 申请(专利权)人: 广州市金特电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司44253 代理人: 李东来
地址: 510000 广东省广州市科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种壳体对合连接结构,两片壳上设有多个交错布置的连接齿,还有连接两片壳的连接框,连接框通过设置在其上的固定片与两片壳上的连接齿固定连接,交错布置的连接齿通过其上布置的顶块可限制两片壳上、下方向上的相对移动,而连接框则可限制两片壳前后、左右方向上的相对移动,其结构简单,连接强度好,不需占用壳体内部的使用空间,有利于壳体电路板的设计,减小壳体盒体的体积,使壳体外形更加美观,提高其市场竞争力和降低生产成本。
搜索关键词: 一种 壳体 连接 结构
【主权项】:
一种壳体对合连接结构,其特征在于:包括对合为壳体的前片壳和后片壳,连接前、后片壳的连接框;前片壳和后片壳的左、右两侧分别设有多个从片壳侧边相向延伸的连接齿,在连接齿的根部设置限位卡口;连接框同时套在前、后片壳的连接齿外,包括位于连接齿内侧的内连接片和连接齿外侧的外连接片,内、外侧连接片在位于前片壳各连接齿间隙处设置限位卡块将内外侧连接片的前侧连接,在与后片壳各连接齿间隙处同样设置限位卡块将内、外连接片的后侧连接;各限位卡块的位置与各连接齿上的限位卡口位置对应,通过推动连接框可使连接框上的各限位卡块均卡入连接齿上的限位卡口内。
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