[发明专利]引线接合装置和方法无效
| 申请号： | 201410090701.9 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104051289A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉琳;区彦敬;尤宝琳;梁杏茵;莫德·鲁斯利·易卜拉欣;纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔;莫德·费扎尔·祖尔-基弗里 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈依虹;刘光明 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了引线接合装置和方法。一种制作电连接的方法包括通过具有引线抛光器和引线接合工具的引线接合系统传送接合线。所述引线抛光器从所述接合线的第一部分移除污染物。然后通过将所述接合线的所述第一部分接合到第一触点来形成第一接合，使得所述接合线和所述第一器件被电连接。然后通过将所述接合线的第二部分接合到第二触点来形成第二接合，使得所述第一触点和所述第二触点被电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种制作电连接的方法，包括：通过包括引线抛光器和引线接合工具的引线接合系统传送接合线；使用所述引线抛光器从所述接合线的至少第一部分移除污染物；通过将所述接合线的所述第一部分引线接合到第一触点来形成第一接合，使得所述接合线和所述第一触点被电连接；以及通过将所述接合线的第二部分引线接合到第二触点来形成第二接合，使得所述第一触点和所述第二触点被电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司，未经飞思卡尔半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410090701.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电磁攀爬登高器
- 下一篇：一种无缝墙布的整体粘贴固定方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
