[发明专利]具有局部电力和冷却层以及全局互连的计算机处理器系统有效
| 申请号： | 201410090673.0 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104050141B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | A·布于克托苏诺格卢;P·G·埃玛;A·M·哈特斯泰因;M·B·希利;K·K·凯拉斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | G06F15/17 | 分类号： | G06F15/17 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 于静,张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有局部电力和冷却层以及全局互连的计算机处理器系统。一种计算机处理器系统包括以物理方式聚合和结合的多个多芯片系统。每个多芯片系统包括结合在一起的多个芯片，以及局部互连和输入/输出布线层。全局互连网络连接到每个多芯片系统的所述局部互连和输入/输出布线层以便将所述多芯片系统互连在一起。一个或多个所述多芯片系统包括结合在一起的多个处理器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 局部 电力 冷却 以及 全局 互连 计算机 处理器 系统 | ||
【主权项】：
一种计算机处理器系统，包括：多个多芯片系统，所述多个多芯片系统以物理方式聚合和结合，其中每个多芯片系统包括：多个芯片，所述多个芯片结合在一起；以及局部互连和输入/输出布线层；以及全局互连网络，所述全局互连网络连接到每个多芯片系统的所述局部互连和输入/输出布线层以便将所述多芯片系统互连在一起，其中至少一个多芯片系统包括结合在一起的多个处理器芯片。
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