[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201410087004.8 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104046287A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 本田哲士;龟井胜利;盛田美希;高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，其在贴附于半导体晶圆并供于半导体晶圆的背面磨削工序时，能够防止磨削水和/或磨削屑侵入粘合片和半导体晶圆之间。本发明的粘合片具备包含2种以上树脂的粘合剂层，该粘合剂层中，由利用原子力显微镜测定的与被粘物相接触侧的表面的相位图像获得的、以相位差为纵轴（y轴）、以测定距离为横轴（x轴）的第1方向和垂直于该第1方向的第2方向的线轮廓中，第1方向上的相位差的大小（P1-avg）与第2方向上的相位差的大小（P2-avg）之比（P1-avg/P2-avg）为0.94～1.06。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其具备包含2种以上树脂的粘合剂层，该粘合剂层中，由利用原子力显微镜测定的与被粘物相接触侧的表面的相位图像获得的、以相位差为纵轴（y轴）、以测定距离为横轴（x轴）的第1方向和垂直于该第1方向的第2方向的线轮廓中，第1方向上的相位差的大小（P1‑avg）与第2方向上的相位差的大小（P2‑avg）之比（P1‑avg/P2‑avg）为0.94～1.06。
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