[发明专利]封装部件、光设备封装构造体、封装部件的制造方法及光设备封装构造体的制造方法在审
| 申请号： | 201410078724.8 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104038305A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 守屋知巳;耕田浩;佐佐木大 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H04J14/02 | 分类号： | H04J14/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种气密性高的封装部件、光设备封装构造体、封装部件的制造方法及光设备封装构造体的制造方法。本发明的封装部件（1）具有：金属制的框体（19），其具有基部（19a）、从基部（19a）立起而设置的侧壁部（19b）及与基部（19a）相对的开口部（19c）；以及金属制的盖部（20），其覆盖开口部（19c），在盖部（20）和上端部（19b1）的边界附近形成熔入部（24），熔入部（24）以到达至侧壁部（19b）的角部（19b3）的方式形成，熔入部（24）在封装部件（1）的纵剖面观察时，从盖部（20）的顶面至角部（19b3）为止具有凸曲线状外形（24a）。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 部件 设备 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装部件，其将物品收容在封装空间内，其中，该封装部件具有：金属制的框体，其具有基部、从所述基部立起而设置的侧壁部以及与所述基部相对的开口部；以及金属制的盖部，其覆盖所述开口部，所述侧壁部具有内侧面、外侧面和与所述盖部接合的上端部，在所述盖部和所述上端部之间的边界附近，形成所述盖部的熔入部，所述熔入部以到达至所述上端部和所述外侧面之间的角部的方式形成，所述盖部以在所述封装部件的纵剖面观察时，所述熔入部从所述盖部的顶面至所述角部为止具有凸曲线状外形的方式与所述侧壁部接合。
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