[发明专利]IGZO薄膜晶体管及改善IGZO薄膜晶体管电学性能的方法在审

专利信息
申请号: 201410073460.7 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN103887344A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 鲁海生 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201506 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种IGZO薄膜层晶体管及改善IGZO薄膜层晶体管电学性能的方法,包括以下步骤:提供一半导体结构,所述半导体结构包括一衬底,所述衬底之上部分表面形成有金属栅,所述金属栅及衬底上表面覆盖有一栅氧化层;制备一IGZO薄膜层覆盖于所述栅氧化层上方,刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层和像素电极区,在所述IGZO薄膜层上方依次形成源电极、漏电极和钝化层;其中,在刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层后,采用等离子处理工艺对所述IGZO薄膜层表面进行处理。本发明通过采用含氧等离子体和UV辐射对IGZO薄膜层进行处理,改善IGZO薄膜的氧含量,减少IGZO薄膜与栅氧化层之间晶格缺陷,同时还可消除IGZO薄膜表面的杂质及缺陷,提高器件性能。
搜索关键词: igzo 薄膜晶体管 改善 电学 性能 方法
【主权项】:
一种改善IGZO薄膜晶体管电学性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体结构,所述半导体结构包括一衬底,所述衬底之上部分表面形成有金属栅,所述金属栅及衬底上表面覆盖有一栅氧化层;制备一IGZO薄膜层覆盖于所述栅氧化层上方,刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层和像素电极区,在所述IGZO薄膜层上方依次形成源电极、漏电极和钝化层;其中,在刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层后,采用等离子处理工艺对所述IGZO薄膜层表面进行处理。
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