[发明专利]IGZO薄膜晶体管及改善IGZO薄膜晶体管电学性能的方法在审
申请号: | 201410073460.7 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN103887344A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 鲁海生 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/336 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 201506 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种IGZO薄膜层晶体管及改善IGZO薄膜层晶体管电学性能的方法,包括以下步骤:提供一半导体结构,所述半导体结构包括一衬底,所述衬底之上部分表面形成有金属栅,所述金属栅及衬底上表面覆盖有一栅氧化层;制备一IGZO薄膜层覆盖于所述栅氧化层上方,刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层和像素电极区,在所述IGZO薄膜层上方依次形成源电极、漏电极和钝化层;其中,在刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层后,采用等离子处理工艺对所述IGZO薄膜层表面进行处理。本发明通过采用含氧等离子体和UV辐射对IGZO薄膜层进行处理,改善IGZO薄膜的氧含量,减少IGZO薄膜与栅氧化层之间晶格缺陷,同时还可消除IGZO薄膜表面的杂质及缺陷,提高器件性能。 | ||
搜索关键词: | igzo 薄膜晶体管 改善 电学 性能 方法 | ||
【主权项】:
一种改善IGZO薄膜晶体管电学性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体结构,所述半导体结构包括一衬底,所述衬底之上部分表面形成有金属栅,所述金属栅及衬底上表面覆盖有一栅氧化层;制备一IGZO薄膜层覆盖于所述栅氧化层上方,刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层和像素电极区,在所述IGZO薄膜层上方依次形成源电极、漏电极和钝化层;其中,在刻蚀所述IGZO薄膜层形成有源层后,采用等离子处理工艺对所述IGZO薄膜层表面进行处理。
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