[发明专利]电子控制装置在审
申请号: | 201410071900.5 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN104057934A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 长岛和明;金子进 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | B60T8/1761 | 分类号: | B60T8/1761;B60T8/34;B60T13/74 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子控制装置具有树脂壳体,具有端子接触垫的电路板被固定到所述树脂壳体;液压单元,该液压单元具有控制液压回路的电磁螺线管和检测液压回路的压力的压力传感器;电机柱,该电机柱具有电连接电机和电路板的载流构件并从所述树脂壳体延伸并且被插入到所述液压单元中;以及设置在树脂壳体处并保持压力传感器的外周边的固定构件。在压力传感器和电路板的端子接触垫之间的定位是通过电机柱插入到液压单元中和通过固定构件固定压力传感器得以实现的。 | ||
搜索关键词: | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种电子控制装置,包括:树脂壳体,具有端子接触垫的电路板被固定到所述树脂壳体;液压单元,该液压单元具有控制液压回路的电磁螺线管和检测该液压回路的压力的压力传感器;电机柱,该电机柱具有电连接电机和所述电路板的载流构件,所述电机柱从所述树脂壳体延伸并被插入到所述液压单元中;以及固定构件,该固定构件被设置在所述树脂壳体处并保持所述压力传感器的外周边,以及在所述压力传感器和所述电路板的端子接触垫之间的定位是通过所述电机柱插入到所述液压单元中以及通过所述固定构件固定所述压力传感器得以实现的。
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