[发明专利]用于化学机械抛光的浆液组合物有效
申请号: | 201410071795.5 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN104419326A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 李锡浩;宋定桓;全成植 | 申请(专利权)人: | 株式会社巨元新科技 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C23F3/04 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 郝文博 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本文揭示一种浆液组合物。所述浆液组合物包括0.1wt%到10wt%的磨料、0.01wt%到1wt%的异噻唑分散稳定剂、0.01wt%到1wt%的苯羧酸腐蚀抑制剂、0.01wt%到15wt%的氨基酸螯合剂和0.01wt%到1wt%的由丙烯酰胺和氨基甲基丙醇组成的络合剂。所述浆液组合物与典型抛光用浆液相比能够使高速CMP工艺下的凹陷和侵蚀现象最少,同时维持稳定的Cu移除速率且使Cu与Ta之间的选择性移除速率最大,由此不会在待抛光的表面上提供缺陷。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 机械抛光 浆液 组合 | ||
【主权项】:
一种浆液组合物,其包含:0.1wt%到10wt%的磨料,0.01wt%到1wt%的异噻唑分散稳定剂,0.01wt%到1wt%的苯羧酸腐蚀抑制剂,0.01wt%到15wt%的氨基酸螯合剂,以及0.01wt%到1wt%的由丙烯酰胺和氨基甲基丙醇组成的络合剂。
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