[发明专利]大规模集成电路用无溶剂硅树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410065605.9 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103881096B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 薛中群;惠正权;钱峰;宋坤忠 | 申请（专利权）人： | 江苏三木化工股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 杨海军 |
| 地址： | 214258 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大规模集成电路用无溶剂硅树脂，它由二甲基二氯硅烷50~100份，二氯甲基乙烯基硅烷30~60份，苯基三氯硅烷70~140份，醋酸丁酯90~180份，反应溶剂500~1000份，偶联剂2~5份制成。本发明提供的大规模集成电路用无溶剂硅树脂，通过大量实验优选出各组份配比，该树脂具有优异的耐磨性、耐氧化性、耐高低温性、耐辐射性、耐候性、绝缘性、憎水性以及低表面势能。并且本发明提供的制备方法，整个工艺设计合理，采用连续水解工艺，把水解、水洗、浓缩在一个步骤完成，并采用新型高效催化剂锆酸酯偶联剂，可大大减少反应时间，提高生产效率，节省成本，提高产品的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 大规模集成电路 溶剂 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大规模集成电路用硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按重量份数取二甲基二氯硅烷50～100份，二氯甲基乙烯基硅烷30～60份，苯基三氯硅烷70～140份和醋酸丁酯90～180份配成混合液，滴入由浓度10％氢氧化钠水溶液100～120份、丁酮90～110份和醋酸丁酯300～400份配成的反应溶剂，1个小时滴完，滴完后，继续搅拌反应1～2小时；(2)分掉下层中性水，取样测固体含量；加入固体份千分之二至千分之三重量的锆酸酯偶联剂，在120～135度进行回流反应，直到没有水生成为止，既得；步骤(2)所述的锆酸酯偶联剂为四正丙基锆酸酯。
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