[发明专利]端子台以及包括其的电子设备有效

专利信息
申请号: 201410061686.5 申请日: 2014-02-24
公开(公告)号: CN104009323A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 池泽辉 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及端子台以及包括其的电子设备。减少用于密封的树脂的使用量并提高气密性。电子设备(100)的端子台(20)具备树脂部(21)、端子构件(23)以及连接构件(25)。于是,在端子台(20)中,通过由间隔壁(273)来隔开第1区域(A1)和第2区域(A2)从而能够个别地填充为了堵塞贯通孔(A22)所需要的填充树脂(29A)、用于堵塞端子构件(23)与树脂部(21)的边界部的填充树脂(29B)。因此,因为能够分别调整填充树脂(29A,29B)的填充量,所以能够恰当地填充为了提高气密性而必要的填充树脂并且可以减少用于密封的填充树脂的使用量。
搜索关键词: 端子 以及 包括 电子设备
【主权项】:
一种端子台,其特征在于:具备:端子构件,在一端侧形成有具有开口的第1端子并且在与该一端侧不同的另一端侧形成有第2端子;连接构件,具备从主体部的大致中央向外侧延伸的凸缘,相对于所述端子构件中的所述第1端子的所述开口,从所述第2端子侧被插入,在所述凸缘相对于所述第1端子接触的状态下被固定;以及树脂部,以所述第1端子和所述连接构件的至少一部分在所述第1端子侧露出并且所述第2端子在所述第2端子侧露出的状态,覆盖所述端子构件以及所述连接构件的周围,所述树脂部具有:筒状的侧壁,以在所述第2端子侧的端部沿着所述端子构件的延伸方向向所述第2端子侧延伸并包围所述端子构件的方式被形成;以及间隔壁,将被所述侧壁包围的区域划分成第1区域和第2区域,所述端子构件从所述第1区域的底面突出,并且在所述第2区域的底面设置有与所述连接构件的所述第2端子侧的端面相连通的贯通孔。
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