[发明专利]一种传热式服务器机壳有效
| 申请号: | 201410057577.6 | 申请日: | 2014-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN103838335A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
| 发明(设计)人: | 祝长宇;丁式平;何慧丽 | 申请(专利权)人: | 北京德能恒信科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100094 北京市石景山区八*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种传热式服务器机壳,包括一机壳底座及机壳上盖,所述该机壳底座的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构,所述机壳底座是导热性较好的金属壳体,所述机壳底座的底板内部根据服务器上发热量较大的电子元器件结构形状铸有凹槽型或凸型结构,使所述机壳底座的底板与所述服务器上发热量较大的电子元器件能够紧密接触;这种传热式服务器,通过服务器铸铝机壳内部槽型结构的设计,里面不需要装有风扇来换热,对于发热量比较大的电子元器件能够与机壳底座的底板内部铸有的凹槽型或凸型结构紧密接触,把它们散发的热量通过传热性比较好的金属外壳直接传导出去。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 传热 服务器 机壳 | ||
【主权项】:
一种传热式服务器机壳,包括一机壳底座(1)及机壳上盖(2),其特征在于,所述该机壳底座(1)的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构;所述机壳底座(1)是导热性较好的金属壳体,所述机壳底座(1)的底板内部根据服务器(3)上发热量较大的电子元器件(4)结构形状铸有凹槽型或凸型结构,使所述机壳底座(1)的底板与所述服务器(3)上发热量较大的电子元器件(4)能够紧密接触;所述机壳底座(1)的底板与所述服务器(3)上发热量较小的电子元器件之间留有空间,它们是不接触的;所述该机壳底座(1)的底板的外表面是一个平整金属板;所述机壳底座(1)与机壳上盖(2)之间的结合面上分别设置有密封衬垫;所述机壳底座(1)的一侧板上设有出线口(5),保证服务器机壳内部服务器(3)上的I/O口通过所述出线口(5)与外部连接。
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