[发明专利]一种传热式服务器机壳

说明书

技术领域

本发明涉及服务器机壳，具体涉及一种能够实现接触传热式服务器机壳。 

背景技术

服务器的散热永远是业界的关注点，在计算密度越来越高，电力消耗越来越大的今天，服务器，尤其是大量应用服务器的数据中心，散热问题永远“挥之不散”，现在，由于外部散热难以完全解决问题，而且散热效率较低，经常造成服务器内部局部过热，从而不能达到服务器散热的要求，于是越来越多的服务器厂商已经将服务器的散热聚焦于服务器内部。对于服务器散热来说，尤其是内部散热，单纯的增加风扇数量或增加风扇转速并不能很好的解决问题，风扇越多，转速越快，耗电也就越多，噪音也会越大，对于用户来说，耗电和噪音也是很大的问题。 

发明内容

本发明的目的在于解决现存服务器散热问题，而提供一种传热式服务器机壳与服务器紧密接触的接触传热式服务器外壳，服务器散热不需要风扇，对于服务器上发热量较大的电子元器件散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输到环境中。 

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下： 

一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座（1）及机壳上盖（2），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构，所述机壳底座（1）是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（3）上发热量较大的电子元器件结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较小的电子元器件是不接触的；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（2）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的一侧板上设有出线口（5），保证服务器机壳内部服务器（3）上的I/O口通过所述出线口（5）与外部连接。

以上所述机壳上盖（2）是外表面平整的塑料结构或金属结构。 

以上所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）之间设置有绝缘导热材料，保证所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）达到最大面积的接触，使所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输出去。 

本发明与现有技术相比，具有以下优点： 

1、 这种服务器机壳内部无风冷，服务器发热单元与金属外壳直接接触，达到接触传热；

2、 使用该机壳的服务器，是密封在机壳内部的，无外部空气流动，避免了空气中的粉尘或者易腐蚀服务器上的电子元器件的气体进去，可以增加服务器的使用寿命；

3、 这种传热式服务器机壳的设计，能够降低整个数据中心的能耗，PUE接近1，国外先进的数据中心机房PUE值通常小于2，而我国的大多数数据中心的PUE值在2-3之间；

4、 服务器机壳内不需安装风扇，节省了服务器机壳空间，使服务器的体积更小巧。

附图说明

图1为本发明的服务器机壳截面图。 

图2为本发明的服务器机壳侧面图。 

图中编号：（1）机壳底座；（2）机壳上盖；（3）服务器；（4）服务器上发热量较大的电子元器件；（5）出线口。 

具体实施方式

结合上述附图说明本发明的具体实施例。 

如图1所示本发明的服务器机壳截面图，包括机壳底座（1）、机壳上盖（2）以及（3）服务器；所述该机壳底座（1）的底板及该底板四侧板为铸造的一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）结构形状铸有凹槽型或凸型结构，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较大的电子元器件（4）能够紧密接触；所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（3）上发热量较小的电子元器件之间留有空间，它们是不接触的；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（2）之间的结合面上分别设置有密封衬垫。 

图2为本发明的服务器机壳侧面图，所述机壳底座（1）的一侧板上设有出线口（5），保证服务器机壳内部服务器（3）上的I/O口通过所述出线口（5）与外部连接。