[发明专利]电子装置机壳与其制作方法有效
| 申请号： | 201410056701.7 | 申请日： | 2014-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN104066293B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴仲庭;庄政洁;吕吉仁;朱俊龙;林建宏 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置机壳的制作方法，其包括下列步骤。提供一金属外壳，其中金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面。形成多个孔洞于金属外壳的内面上。形成一非导体层于金属外壳的内面上，且部分非导体层延伸至孔洞内。染色金属外壳的外面，以形成一电子装置机壳。另公开一种电子装置机壳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 机壳 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置机壳的制作方法，其特征在于，包括：提供金属外壳，其中该金属外壳具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，而提供该金属外壳的步骤包括形成至少一间隙于该金属外壳的该内面上；形成多个孔洞于该金属外壳的该内面上；形成非导体层于该金属外壳的该内面上，其中部分该非导体层形成于该至少一间隙内，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域，且部分该非导体层延伸至该些孔洞内；以及染色该金属外壳的该外面，以形成电子装置机壳。
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